[发明专利]功率器件套刻偏差电性测量结构及方法在审
| 申请号： | 202010191526.8 | 申请日： | 2020-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113496904A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 杨龙康;王欢;季明华;徐怀花;张汝京 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544;G01B7/00;G03F9/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种功率器件套刻偏差电性测量结构及方法，结构包括：具有第一导电类型的衬底；形成于衬底中且相互平行的第一沟槽栅和第二沟槽栅；具有第二导电类型的阱区，形成于第一沟槽栅和第二沟槽栅之间的衬底表面；具有第一导电类型的源区，形成于阱区表面；连接源区的接触结构；接触结构在衬底表面的投影位于第一沟槽栅和第二沟槽栅在衬底表面的投影之间，且分别具有不同的第一间距的第二间距。本发明设置与接触结构具有不同间距的第一沟槽栅和第二沟槽栅，通过计算其与标准量测阈值电压的差值，得到标准阈值电压对应的套刻对准值，通过电性测试方法测量套刻偏差，相比光刻套刻量测具有更高的精度，也有助于器件仿真设计及工艺规格的设定。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 偏差 测量 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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