[发明专利]化学机械研磨方法在审
| 申请号： | 202010181902.5 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113400188A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 郑祖迪;吴玉萍;杨培林;邵群 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨方法，包括：提供研磨垫和待研磨晶圆；在所述研磨垫上对所述待研磨晶圆进行第一次研磨；将第一次研磨后的晶圆移出所述研磨垫的表面；对所述研磨垫进行清洗，去除所述第一次研磨的残留物；在清洗后的研磨垫上对所述第一次研磨后的晶圆进行第二次研磨。这样研磨方法将研磨垫上残留的第一次研磨的残留物都去除掉，保证在第二次研磨的时候，研磨垫上没有第一次研磨的残留物，避免了第一次研磨的残留物对第二次研磨时晶圆表面的损伤，提高了晶圆研磨的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 方法 | ||
【主权项】：
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