[发明专利]薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法在审
| 申请号： | 202010174097.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111696703A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 酒井和也;竹安智宏;鹰尾宽行 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;B32B3/30;B32B15/04;B32B27/06;B32B27/32;B32B27/36;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够实现薄型化、并且抑制尺寸变化的薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法。薄膜层叠体(1)在厚度方向具备载体薄膜(2)及导电性薄膜(3)，导电性薄膜(3)在厚度方向具备透明基材(7)及透明导电层(10)，载体薄膜(2)具备保护基材(4)，透明基材(7)的厚度不足50μm，保护基材(4)的热收缩率为0.20％以下，保护基材(4)与导电性薄膜(3)的线性热膨胀系数差为40ppm/℃以下，对薄膜层叠体(1)进行加热剥离时的导电性薄膜(3)的热收缩率为0.20％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 层叠 图案 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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