[发明专利]薄膜层叠体、及图案化导电性薄膜的制造方法在审
| 申请号： | 202010174097.3 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111696703A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 酒井和也;竹安智宏;鹰尾宽行 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;B32B3/30;B32B15/04;B32B27/06;B32B27/32;B32B27/36;B32B33/00;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 层叠 图案 导电性 制造 方法 | ||
1.一种薄膜层叠体，其特征在于，在厚度方向具备载体薄膜及导电性薄膜，
所述导电性薄膜在厚度方向具备透明基材及导电层，
所述载体薄膜具备保护基材，
所述透明基材的厚度不足50μm，
所述保护基材的热收缩率为0.20％以下，
所述保护基材与所述导电性薄膜的线性热膨胀系数差为40ppm/℃以下，
对所述薄膜层叠体进行加热剥离时的所述导电性薄膜的热收缩率为0.20％以下。
2.根据权利要求1所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述透明基材为环烯烃系薄膜或聚酯系薄膜。
3.根据权利要求1所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述薄膜层叠体在所述导电层进行了图案化后实施加热处理的工序中使用。
4.根据权利要求2所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述薄膜层叠体在所述导电层进行了图案化后实施加热处理的工序中使用。
5.根据权利要求1所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述导电性薄膜还具备在所述导电层的厚度方向上配置的金属层。
6.根据权利要求2所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述导电性薄膜还具备在所述导电层的厚度方向上配置的金属层。
7.根据权利要求3所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述导电性薄膜还具备在所述导电层的厚度方向上配置的金属层。
8.根据权利要求4所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述导电性薄膜还具备在所述导电层的厚度方向上配置的金属层。
9.一种图案化导电性薄膜的制造方法，其中，依次具备：
准备权利要求1～8中任一项所述的薄膜层叠体的工序；
对所述导电层进行图案化的工序；
对所述薄膜层叠体进行加热的工序；及
从所述薄膜层叠体将所述载体薄膜去除的工序。
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