[发明专利]两种射频接头的装配方法和电子产品在审
| 申请号： | 202010158075.8 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN111283286A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 徐强 | 申请（专利权）人： | 成都川美新技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了两种射频接头的装配方法和电子产品。第一种射频接头的装配方法包括获取一段焊锡丝段；将焊锡丝段放置在微带线上；使电烙铁焊锡丝段进焊接；获取一段漆包线段或金属丝段；将漆包线段或金属丝段的两端分别点焊键合在引针端部和微带线上，点焊键合后的漆包线段或金属丝段弯曲。第二种射频接头的装配方法，包括获取一段漆包线段或非金丝材质的金属丝段；将漆包线段或金属丝段的两端分别点焊键合在微带线和射频接头的引针端部上，点焊键合后的漆包线段或金属丝段弯曲；获取一段焊锡丝段；将焊锡丝段放置在已完成漆包线段或金属丝段两端点焊键合后的微带线上；使电烙铁对放置后的焊锡丝段进行焊接。该电子产品中射频接头采用上述方法装配。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 接头 装配 方法 电子产品 | ||
【主权项】：
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