[发明专利]两种射频接头的装配方法和电子产品

权利要求书

1.一种射频接头的装配方法，其特征在于，包括：

获取一段焊锡丝段，所述焊锡丝段的体积为焊接体积的1.5—2倍，所述焊接体积＝射频接头的引针(2)在微带线(6)上的投影面积×引针(2)与微带线(6)之间的距离；

将所述焊锡丝段放置在微带线(6)上，放置后的焊锡丝段与引针(2)平行且与引针(2)接触；

使电烙铁温度稳定在预设温度后对放置后的焊锡丝段进行0.5—1.2秒的焊接；焊接前，电烙铁和焊锡丝段分别位于引针(2)的两侧，焊接完成后微带线(6)上的焊点面积为引针(2)在微带线(6)上投影面积的1—1.5倍，所述预设温度＝焊锡丝段熔点+a，a∈[28，32]；

清洗焊接处后，获取一段漆包线段(1)或金属丝段，所述漆包线段(1)和金属丝段的外径为引针(2)直径的0.2—0.6倍；

将所述漆包线段(1)或金属丝段的两端分别点焊键合在引针(2)端部和微带线(6)上，所述漆包线段(1)或金属丝段与微带线(6)之间的键合点靠近且不接触所述微带线(6)上的焊点，点焊键合后的漆包线段(1)或金属丝段弯曲。

2.根据权利要求1所述的射频接头的装配方法，其特征在于，所述点焊键合中点焊参数为：压力7—13g，时间6ms—10ms，电压7—10V。

3.根据权利要求1所述的射频接头的装配方法，其特征在于，将漆包线段(1)或金属丝段的一端点焊键合在引针(2)端部上后，再将其另一端点焊键合在微带线(6)上。

4.根据权利要求1-3任一所述的射频接头的装配方法，其特征在于，所述清洗焊接处的方式为刷洗或插洗。

5.一种射频接头的装配方法，其特征在于，包括：

获取一段漆包线段(1)或非金丝材质的金属丝段，所述漆包线段(1)和金属丝段的外径为引针(2)直径的0.2—0.6倍；

将所述漆包线段(1)或金属丝段的两端分别点焊键合在微带线(6)和射频接头的引针(2)端部上，所述漆包线段(1)或金属丝段与微带线(6)之间的键合点位于引针(2)在微带线(6)上的投影之外且靠近所述投影，点焊键合后的漆包线段(1)或金属丝段弯曲；

获取一段焊锡丝段，所述焊锡丝段的体积为焊接体积的1.5—2倍，所述焊接体积＝引针(2)在微带线(6)上的投影面积×引针(2)与微带线(6)之间的距离；

将所述焊锡丝段放置在已完成漆包线段(1)或金属丝段两端点焊键合后的微带线(6)上，放置后的焊锡丝段与引针(2)平行且与引针(2)接触；

使电烙铁温度稳定在预设温度后对放置后的焊锡丝段进行0.5—1.2秒的焊接，所述预设温度＝焊锡丝段熔点+a，a∈[28，32]，焊接前，电烙铁和焊锡丝段分别位于引针(2)的两侧；

所述焊接完成后焊锡(4)覆盖漆包线段(1)或金属丝段上键合点处，当采用金属丝段时，焊锡(4)包裹金属丝段上除所述键合点外的部分；

所述焊接完成后微带线(6)上的焊点面积为引针(2)在微带线(6)上投影面积的1—1.5倍；

清洗焊接处。

6.根据权利要求5所述的射频接头的装配方法，其特征在于，所述点焊键合中点焊参数为：压力7—13g，时间6ms—10ms，电压7—10V。

7.根据权利要求5所述的射频接头的装配方法，其特征在于，将漆包线段(1)或金属丝段的一端点焊键合在引针(2)端部上后，再将其另一端点焊键合在微带线(6)上。

8.根据权利要求5-7任一所述的射频接头的装配方法，其特征在于，所述清洗焊接处的方式为采用超声波清洗焊接处或在显微镜下插洗焊接处。

9.根据权利要求8所述的射频接头的装配方法，其特征在于，在显微镜下插洗焊接处的方法为用镊子夹持棉球蘸清洗剂多次擦洗。

10.电子产品，其具有射频接头和微带线(6)，其特征在于，所述射频接头采用权利要求1-9任一所述射频接头的装配方法进行装配。