[发明专利]两种射频接头的装配方法和电子产品

说明书

本发明公开了两种射频接头的装配方法和电子产品。第一种射频接头的装配方法包括获取一段焊锡丝段；将焊锡丝段放置在微带线上；使电烙铁焊锡丝段进焊接；获取一段漆包线段或金属丝段；将漆包线段或金属丝段的两端分别点焊键合在引针端部和微带线上，点焊键合后的漆包线段或金属丝段弯曲。第二种射频接头的装配方法，包括获取一段漆包线段或非金丝材质的金属丝段；将漆包线段或金属丝段的两端分别点焊键合在微带线和射频接头的引针端部上，点焊键合后的漆包线段或金属丝段弯曲；获取一段焊锡丝段；将焊锡丝段放置在已完成漆包线段或金属丝段两端点焊键合后的微带线上；使电烙铁对放置后的焊锡丝段进行焊接。该电子产品中射频接头采用上述方法装配。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体涉及两种射频接头的装配方法和电子产品。

背景技术

部分电子产品具有射频接头和微带线，而在该类电子产品的生产过程中，难免会因公差造成微带线与射频接头的引针(微带线一般位于基板上)之间存在的间隙较大(大于标准间隙)。在装配对应射频接头的过程中，常规解决方法是报废重做、扳折射频端子中的引针或用焊锡直接堆叠。而报废重做必然造成成本的增加甚至可能造成工期的滞后；扳折射频端子中的引针或用焊锡直接堆叠的方式很容易由于应力变形造成微带线与射频接头的引针之间的连接失效。

发明内容

针对现有技术中的上述不足，本发明旨在提供两种射频接头的装配方法和电子产品，以降低微带线与射频接头的引针之间间隙较大时，采用报废重做处理带来的成本增加，同时提升该间隙较大时，采用扳折引针或用焊锡直接堆叠微带线与引针之间导致的容易连接失效的问题。

为了达到上述发明创造的目的，本发明采用的技术方案为：

提供一种射频接头的装配方法，其包括：

获取一段焊锡丝段，焊锡丝段的体积为焊接体积的1.5—2倍，焊接体积＝射频接头的引针在微带线上的投影面积×引针与微带线之间的距离；

将焊锡丝段放置在微带线上，放置后的焊锡丝段与引针平行且与引针接触；

使电烙铁温度稳定在预设温度后对放置后的焊锡丝段进行0.5—1.2秒的焊接；焊接前，电烙铁和焊锡丝段分别位于引针的两侧，焊接完成后微带线上的焊点面积为引针在微带线上投影面积的1—1.5倍，预设温度＝焊锡丝段熔点+a，a∈[28，32]；

清洗焊接处后，获取一段漆包线段或金属丝段，漆包线段和金属丝段的外径为引针直径的0.2—0.6倍；

将漆包线段或金属丝段的两端分别点焊键合在引针端部和微带线上，漆包线段或金属丝段与微带线之间的键合点靠近且不接触微带线上的焊点，点焊键合后的漆包线段或金属丝段弯曲。

进一步地，为确保点焊质量，点焊键合中点焊参数为：压力7—13g，时间6ms—10ms，电压7—10V。

进一步地，为便于进行漆包线段或金属丝段的点焊键合，将漆包线段或金属丝段的一端点焊键合在引针端部上后，再将其另一端点焊键合在微带线上。

进一步地，为避免清洗过程中破坏电子产品的质量，清洗焊接处的方式为刷洗或插洗。

第二方面，本方案提供另一种射频接头的装配方法，其包括：

获取一段漆包线段或非金丝材质的金属丝段，漆包线段和金属丝段的外径为引针直径的0.2—0.6倍；

将漆包线段或金属丝段的两端分别点焊键合在微带线和射频接头的引针端部上，漆包线段或金属丝段与微带线之间的键合点位于引针在微带线上的投影之外且靠近所述投影，点焊键合后的漆包线段或金属丝段弯曲；

获取一段焊锡丝段，焊锡丝段的体积为焊接体积的1.5—2倍，焊接体积＝引针在微带线上的投影面积×引针与微带线之间的距离；