[发明专利]导热性材料和结构体在审
| 申请号： | 202010152007.0 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN111675905A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 松岛昌幸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K9/10;C08K3/08;C08K3/28;C08K3/22;C08K5/13;C08K13/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 徐月;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及导热性材料和结构体。本发明的课题是，在含有粘合剂成分和导热性填料的导热性材料中，即使使用铝粒子作为导热性填料也能够维持良好的导热性并防止粘合剂成分的劣化。本发明的导热性材料含有粘合剂成分和导热性填料，该导热性填料含有用氧化铝膜被覆的铝粒子。被覆铝粒子的氧化铝膜的膜厚为50nm以下。此外，对于铝粒子表面的铝，得到X射线光电子能谱分析中的Al2p峰的窄扫描(高分辨率)谱，由其算出的氧化铝的比例为85％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 材料 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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