[发明专利]导热性材料和结构体

说明书

本发明涉及导热性材料和结构体。本发明的课题是，在含有粘合剂成分和导热性填料的导热性材料中，即使使用铝粒子作为导热性填料也能够维持良好的导热性并防止粘合剂成分的劣化。本发明的导热性材料含有粘合剂成分和导热性填料，该导热性填料含有用氧化铝膜被覆的铝粒子。被覆铝粒子的氧化铝膜的膜厚为50nm以下。此外，对于铝粒子表面的铝，得到X射线光电子能谱分析中的Al2p峰的窄扫描(高分辨率)谱，由其算出的氧化铝的比例为85％以上。

技术领域

本发明涉及导热性材料和结构体。

背景技术

个人电脑、手机等电子装置中使用了伴随驱动而发热的半导体芯片、半导体模块等半导体装置。半导体装置有时会因热而发生运行停止、误运行或者误操作，因此，以往，进行的是在半导体装置中通过导热性材料设置散热片等散热体的设计。作为这样的导热性材料，广泛使用使导热性填料分散在粘合剂成分中而得的材料。

可是，为了以低的成本提高导热性材料的导热性，希望使用显示良好的导热性而且能够以低成本获得的导热性填料，提出有使用铝粒子作为这样的导热性填料的导热性片(专利文献1)。假设该导热性片设于集成电路元件等发热部件与散热片之间，则在导热性填料从设于它们之间的导热性片的端部脱落的情况下，有可能发生短路的问题。因此，专利文献1的实施例中使用的是表面形成有厚度970nm的电绝缘性氧化铝膜的平均粒径50μm的铝粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-36931号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献1的导热性片中使用的铝粒子虽然以导热率良好的金属铝为芯，但存在因为氧化铝膜的厚度比较厚，所以其导热性与金属铝粒子相比大幅降低的问题。因此，可以考虑减小氧化铝膜被覆铝粒子表面的氧化铝膜的厚度，但前述那样的短路的发生令人担忧，不仅如此，还有残留在氧化铝膜被覆铝粒子表面的活性区域促进粘合剂成分的劣化、损害导热性片的柔软性、特别是老化前后导热性片的压缩率维持率降低这样的问题。该问题导致导热性片与发热部件或散热片之间剥离问题的产生，令人担忧。

本发明想要解决这样的现有的课题，其目的在于，能够在含有粘合剂成分和导热性填料的导热性材料中，即使使用铝粒子作为导热性填料，也能够维持良好的导热性并防止粘合剂成分的劣化。

用于解决课题的方法

本申请的发明人发现，对于导热性材料中使用的铝粒子，通过使其表面的氧化铝膜的厚度为预定厚度以下，能够对铝粒子赋予良好的导热性，此外，为了抑制铝粒子的表面活性，通过将铝粒子表面的氧化铝的存在比例设为预定比例以上，能够抑制粘合剂成分的劣化，特别是能够抑制老化前后导热性片的压缩率维持率的降低，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种导热性材料，其含有粘合剂成分和导热性填料，

前述导热性填料含有用氧化铝膜被覆的铝粒子，

被覆前述铝粒子的氧化铝膜的膜厚为50nm以下，

对于前述铝粒子表面的铝，得到X射线光电子能谱分析中的Al2p峰的窄扫描(高分辨率)谱，由其算出的氧化铝的比例为85％以上。

发明的效果

含有粘合剂成分和导热性填料的本发明的导热性材料中，作为导热性填料，至少使用用膜厚50nm以下的氧化铝膜被覆的铝粒子。因此，能够对导热性材料赋予良好的导热性。此外，对于铝粒子表面的铝，得到X射线光电子能谱分析中的Al2p峰的窄扫描(高分辨率)谱，由其算出的氧化铝的比例为85％以上。因此，能够抑制铝粒子的表面活性而抑制粘合剂成分的劣化，特别是能够抑制老化前后导热性片的压缩率维持率的降低。

具体实施方式