[发明专利]导热性材料和结构体在审
申请号: | 202010152007.0 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111675905A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 松岛昌幸 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K9/10;C08K3/08;C08K3/28;C08K3/22;C08K5/13;C08K13/06;C09K5/14 |
代理公司: | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人: | 徐月;严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热性 材料 结构 | ||
1.一种导热性材料,含有粘合剂成分和导热性填料,
所述导热性填料含有用氧化铝膜被覆的铝粒子,
被覆所述铝粒子的氧化铝膜的膜厚为50nm以下,
对于所述铝粒子表面的铝,得到X射线光电子能谱分析中的Al2p峰的窄扫描(高分辨率)谱,由其算出的氧化铝的比例为85%以上。
2.根据权利要求1所述的导热性材料,氧化铝膜的膜厚为3nm以上。
3.根据权利要求1或2所述的导热性材料,所述铝粒子的平均粒径为1μm以上100μm以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性材料,所述铝粒子的形状为纺锤状。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性材料,导热性材料中的所述导热性填料的含量为60体积%以上90体积%以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的导热性材料,导热性填料中的所述铝粒子的含量为5体积%以上50体积%以下。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的导热性材料,导热性填料含有氧化铝粒子和氮化铝粒子。
8.根据权利要求7所述的导热性材料,氧化铝粒子的平均粒径为0.5μm以上100μm以下,氮化铝粒子的平均粒径为1μm以上100μm以下。
9.根据权利要求7或8所述的导热性材料,相对于100体积份铝粒子,含有1体积份以上200体积份以下的氧化铝粒子、10体积份以上500体积份以下的氮化铝粒子。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的导热性材料,其进一步含有抗氧化剂。
11.根据权利要求10所述的导热性材料,抗氧化剂为酚系抗氧化剂。
12.根据权利要求11所述的导热性材料,酚系抗氧化剂为半受阻型。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的导热性材料,其成型为片状或膜状。
14.一种结构体,在发热材与散热体之间夹有权利要求1~13中任一项所述的导热性材料。
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