[发明专利]紫外发光元件及全无机封装方法有效
| 申请号： | 202010145168.7 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN111162154B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;李坤;刘芳 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种紫外发光元件及全无机封装方法，包括步骤：制作具有金属镀层的透镜和基板，将UV‑LED芯片固定于所述基板上，使用电阻焊工艺实现透镜与基板的固定连接。通过巧妙设计透镜结构，利用电阻焊工艺，实现透镜与基板的准确定位和紧密结合，制作工艺简单，成本低、污染小，可大批量生产。本发明还提供一种发光面积大发光角度大、可靠性高的紫外发光元件，由于不使用任何有机物，可大幅提高UV‑LED的使用性能及寿命，实现真正的全无机封装。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外 发光 元件 无机 封装 方法 | ||
【主权项】：
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