[发明专利]紫外发光元件及全无机封装方法

权利要求书

1.一种全无机封装方法，其特征在于，包括步骤：

研磨抛光衬底，用激光在所述衬底上开设贯穿的通孔，所述通孔横截面直径为1～2mm，通孔间距为2～5mm，所述通孔排列形成多个矩形单元，采用溅射的方式使所述通孔内充满金属，所述金属为合金，在所述衬底上表面溅射覆盖所述通孔的第一金属镀层，所述衬底下表面溅射覆盖所述通孔的第二金属镀层，激光切割所述衬底，得到单颗透镜；

采用氮化铝或氧化铝粉末烧结、激光开孔、溅射镀铜、覆盖光阻、曝光显影、电镀或化学镀增厚铜层、刻蚀去膜得到带有焊盘和围坝的陶瓷基板，在所述围坝表面依次电镀3～5μm镍层和0.3～1μm金层；

通过共晶焊的方式将UV-LED芯片固定于所述焊盘上，将所述第二金属镀层与所述围坝上表面对准，使用点焊、平行封焊或凸焊的焊接工艺实现透镜与基板的固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种全无机封装方法，其特征在于，所述焊接工艺具体包括先使用点焊工艺进行预焊，然后使用平行封焊工艺全方位焊接。

3.根据权利要求2所述的一种全无机封装方法，其特征在于，所述焊接工艺具体包括将透镜与基板对准放置于平行封焊机内，点焊1～10次，焊点间距0.1～1mm，然后采用双焊接导轮在所述透镜的第一金属镀层上移动，设置焊接电压为1～7V，焊接压力100～2000g，焊接时间0.5～10ms。

4.根据权利要求3所述的一种全无机封装方法，其特征在于，所述点焊次数为3～4次，所述焊接电压为2～4V，所述焊接压力为350～500g，所述焊接时间为1～2ms，所述焊点间距为0.1～0.2mm。

5.根据权利要求1所述的一种全无机封装方法，其特征在于，所述单颗透镜具有8个所述通孔。

6.根据权利要求1所述的一种全无机封装方法，其特征在于，所述第二金属镀层与所述围坝宽度相同。

7.根据权利要求1所述的一种全无机封装方法，其特征在于，所述第一金属镀层制作步骤包括：采用溅射方式形成厚度为5～10μm合金，然后溅射厚度为3～5μm镍，最后溅射厚度为0.3～1μm的金。