[发明专利]基板和封装体有效
| 申请号： | 202010129748.7 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113327907B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;陆然;张利华;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种基板和封装体。该基板包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层；基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区，注胶区的至少部分铜层未被阻焊层覆盖。其中，每个注胶区的铜层与至少一个基片单元区通过引线组电连接，引线组包括至少一根引线，引线组的垂直于基板的横截面的面积大于或等于4500μm |
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| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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