[发明专利]基板和封装体有效
| 申请号： | 202010129748.7 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113327907B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;陆然;张利华;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
1.一种基板，其特征在于，所述基板包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层；所述基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区，所述注胶区的至少部分铜层未被所述阻焊层覆盖；
其中，每个所述注胶区的铜层与所述至少一个基片单元区通过引线组电连接，所述引线组包括至少一根引线，所述引线组的垂直于所述基板的横截面的面积大于或等于4500μm2。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，每根所述引线将所有注胶区的铜层与所述至少一个基片单元区电性连接。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述至少一个基片单元区之间电性连接。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述引线组包括多根引线，所述引线的数量与所述注胶区中未被所述阻焊层覆盖的铜层的面积正相关。
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述引线设置的数目的总数目为4根。
6.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，每根所述引线的宽度大于或等于300μm。
7.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，每根所述引线的高度大于或等于15μm。
8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板上除所述基片单元区以外的区域包括未被所述铜层覆盖的基材层，所述未被所述铜层覆盖的基材层的宽度大于或等于320微米。
9.根据权利要求8所述的基板，其特征在于，所述基板上除所述基片单元区以外的区域中未被所述铜层覆盖的基材层的宽度相同。
10.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括如权利要求1-9任一项所述的基板。
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