[发明专利]基板和封装体

说明书

本申请公开了一种基板和封装体。该基板包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层；基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区，注胶区的至少部分铜层未被阻焊层覆盖。其中，每个注胶区的铜层与至少一个基片单元区通过引线组电连接，引线组包括至少一根引线，引线组的垂直于基板的横截面的面积大于或等于4500μm²。本申请可以避免溅射过程中阻焊层产生融溶开裂并将与注胶区连接的引线暴露出。

技术领域

本申请涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种基板和封装体。

背景技术

在封装体的制作过程中，往往需要对包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层的基板上再溅射一层金属层。在对基板进行溅射金属层的过程中，阻焊层可能会产生融溶开裂，将与注胶区连接的引线暴露出。

发明内容

本申请提出一种基板和封装体，以解决现有技术中溅射过程中阻焊层产生融溶开裂并将与注胶区连接的引线暴露出的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种基板，该基板包括依次层叠的阻焊层、铜层和基材层；基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区，注胶区的至少部分铜层未被阻焊层覆盖；

其中，每个注胶区的铜层与至少一个基片单元区通过引线组电连接，引线组包括至少一根引线，引线组的垂直于基板的横截面的面积大于或等于4500μm²。

其中，每根引线将所有注胶区的铜层与至少一个基片单元区电性连接。

其中，至少一个基片单元区之间电性连接。

其中，引线组包括多根引线，引线的数量与注胶区中未被阻焊层覆盖的铜层的面积正相关。

其中，引线设置的数目的总数目为4根。

其中，每根引线的宽度大于或等于300μm。

其中，每根引线的高度大于或等于15μm。

其中，基板上除基片单元区以外的区域包括未被铜层覆盖的基材层，未被铜层覆盖的基材层的宽度大于或等于320微米。

其中，基板上除基片单元区以外的区域中未被铜层覆盖的基材层的宽度相同。

为解决上述技术问题，本申请提出一种封装体，封装体包括上述的基板。

本申请中基板划分有至少一个基片单元区和至少一个注胶区，注胶区的至少部分铜层未被阻焊层覆盖，并且每个注胶区的铜层通过引线组与至少一个基片单元区电连接，引线组的垂直于基板的横截面的面积大于或等于4500μm²，这样使将注胶区和至少一个基片单元区电连接的引线组的横截面的面积增加，即增加了每个注胶区和至少一个基片单元区之间的电荷迁移传输通道，降低每个注胶区和至少一个基片单元区之间的电连接电阻，使得在溅射金属层的过程中注胶区产生的迁移的电荷可以很快地通过引线组传输到至少一个基片单元区，降低单位时间内热量累加量，从而防止溅射过程中阻焊层产生融溶开裂，避免将与注胶区连接的引线暴露出来。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请基板一实施例的结构示意图；

图2是本申请基板一实施例的剖面示意图；

图3是本申请基板另一实施例的结构示意图；

图4是本申请基板又一实施例中的局部结构示意图；

图5是本申请基板再一实施例的剖面示意图。

具体实施方式