[发明专利]自适应温度芯片量产校准方法及系统有效
| 申请号： | 202010120541.3 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111366837B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种自适应温度芯片量产校准方法及系统，包括：步骤S1：温度芯片在量产时仅测量偏置电压V |
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| 搜索关键词： | 自适应 温度 芯片 量产 校准 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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