[发明专利]晶圆的处理系统在审
| 申请号： | 202010117476.9 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111293061A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 夏余平;顾立勋;李君;徐融 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 霍文娟 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆的处理系统，该处理系统包括：清洗腔，清洗腔用于盛放晶圆清洗液；检测设备，检测设备与清洗腔连通，检测设备用于检测清洗液中的金属元素。该处理系统可以将清洗腔中的清洗液输送至检测设备中进行检测，进而可以根据该检测设备得到的检测结果和晶圆在清洗前的制程，分析出该清洗步骤对晶圆产生的金属污染，从而根据该分析结果可以调整晶圆的清洗过程，来缓解或者避免晶圆的金属污染。并且，该处理系统可以实时地对清洗腔中的清洗液进行取样，并自动检测，检测的自动化程度较高，检测效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
