[发明专利]晶圆的处理系统在审
| 申请号: | 202010117476.9 | 申请日: | 2020-02-25 |
| 公开(公告)号: | CN111293061A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 夏余平;顾立勋;李君;徐融 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 霍文娟 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 | ||
1.一种晶圆的处理系统,其特征在于,包括处理装置,所述处理装置包括:
清洗腔,所述清洗腔用于盛放晶圆清洗液;
检测设备,与所述清洗腔连通,所述检测设备用于检测所述清洗液中的金属元素。
2.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,所述检测设备包括检测腔和检测组件,所述检测腔与所述清洗腔对应地连通,所述检测组件位于所述检测腔内。
3.根据权利要求2所述的处理系统,其特征在于,所述检测组件包括滴定仪。
4.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,所述处理装置还包括:
循环管路,所述循环管路的进水口、出水口均与所述清洗腔连通,所述检测设备在所述循环管路的进水口的下游位置且与所述循环管路连通。
5.根据权利要求4所述的处理系统,其特征在于,所述处理装置还包括:
取样管路,所述取样管路的一端与所述循环管路的进水口的下游位置连通,另一端连通所述检测设备。
6.根据权利要求4所述的处理系统,其特征在于,所述处理装置还包括运送泵,所述运送泵设置在所述循环管路上。
7.根据权利要求6所述的处理系统,其特征在于,所述处理装置还包括过滤器,所述过滤器设置在所述运送泵和所述出水口之间的所述循环管路上。
8.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,所述处理系统中包含多个所述处理装置。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的处理系统,其特征在于,所述处理系统还包括:
错误侦测与判断装置,与所述检测设备电连接,用于根据所述检测设备的检测结果判断是否出现异常。
10.根据权利要求9所述的处理系统,其特征在于,在所述检测设备检测到的单位体积的金属重量大于预定值的情况下,所述错误侦测与判断装置判断为异常,在所述检测设备检测到的单位体积的金属重量小于或者等于预定值的情况,所述错误侦测与判断装置判断为正常。
11.根据权利要求10所述的处理系统,其特征在于,所述处理系统还包括:
报警装置,所述报警装置与所述错误侦测与判断系统电连接,所述报警装置用于在所述错误侦测与判断装置判断出现异常的情况下,发出报警信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





