[发明专利]电路板焊接工艺在审
| 申请号： | 202010107679.X | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111246683A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 邹仕褀;邓绍伟 | 申请（专利权）人： | 佳格科技（浙江）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 王松 |
| 地址： | 200062 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电路板焊接工艺，所述电路板焊接工艺包括：步骤S1、在柔性电路板FPC设置背胶，将柔性电路板FPC通过设置的背胶与对应印制电路板PCB粘合在一起；步骤S2、压合柔性电路板FPC，将柔性电路板FPC与印制电路板PCB之间的水分或/和气泡挤出；以及步骤S3、采用单面高温胶带将柔性电路板FPC贴合在载具上，而后对柔性电路板FPC与印制电路板PCB进行锡膏印刷、贴片与回流焊。本发明提出的电路板焊接工艺，在PCB贴片前增加贴FPC工艺，可提高生产效率。本发明可提高一次成品率；本发明可降低对FPC平整度的要求，且受热均匀，锡膏能通过FPC的孔很好的爬锡。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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