[发明专利]电路板焊接工艺

说明书

本发明揭示了一种电路板焊接工艺，所述电路板焊接工艺包括：步骤S1、在柔性电路板FPC设置背胶，将柔性电路板FPC通过设置的背胶与对应印制电路板PCB粘合在一起；步骤S2、压合柔性电路板FPC，将柔性电路板FPC与印制电路板PCB之间的水分或/和气泡挤出；以及步骤S3、采用单面高温胶带将柔性电路板FPC贴合在载具上，而后对柔性电路板FPC与印制电路板PCB进行锡膏印刷、贴片与回流焊。本发明提出的电路板焊接工艺，在PCB贴片前增加贴FPC工艺，可提高生产效率。本发明可提高一次成品率；本发明可降低对FPC平整度的要求，且受热均匀，锡膏能通过FPC的孔很好的爬锡。

技术领域

本发明属于电路板焊接技术领域，涉及一种电路板焊接工艺，尤其涉及一种FPC结合PCB 的焊接工艺。

背景技术

现如今FPC结合PCB板焊接工艺一般都是采用Hot bar工艺，也就是脉冲加热回流焊接的俗称。简单来说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂，镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度(无铅焊锡熔点；217度)，冷却固化后，这两个零件就通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械焊接。通过在热压头上加载到一定的脉冲电压，利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热，将PCB与FPC相接触的地方或者物体升温，当温度升至焊锡的熔点之后，与之相接触的两物体将熔接在一起。

现有技术存在如下缺陷：

一、首先在使用Hot bar工艺焊接软硬板时对焊头的平整度要求极高，如有不平整，则会出现焊接不上的情况。使焊头不平整的情况也是比较多；如：(1)工装治具不平整，工作台上有杂物将影响平行度，易产生不融锡之现象；(2)焊头加压时，焊头和需焊接产品贴合平整度不够。当脉冲热压机焊头气缸下压时，因为底部工装治具设计不合理等原因，造成支撑部位每个点受的力不均衡，这样也会导致焊头(电极)不能完全和焊接产品贴合；(3)焊头电极本身不够平整，A焊头加工出来时不够平整。B焊头(电极)使用时间长了，氧化了造成不平整。

二、焊头(电极)表面杂质造成热量传递不佳，不均匀。由于锡有松香助焊剂，焊头电极在焊接时间长之后，会有杂质附在焊头电极上，这样会造成热量不能传递到焊接产品上，造成焊接热量不够，焊接不良；需要经常清洁焊头电极。

三、电极设计不合理造成焊接爬锡不好，造成拉力不够。

在焊接时通常使用的焊头焊接端面是完全平整的。焊接时需要加压一定的压力，锡不能通过FPC的孔很好的爬锡。

四，工艺繁琐，工序增加，成本提高。

有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的电路板焊接方式，以便克服现有焊接方式存在的上述缺陷。

发明内容

本发明提供一种电路板焊接工艺，可提高生产效率，提高一次成品率，降低成本。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，采用如下技术方案：

一种电路板焊接工艺，所述电路板焊接工艺包括：

步骤S1、在柔性电路板FPC设置背胶，将柔性电路板FPC通过设置的背胶与对应印制电路板PCB粘合在一起；

步骤S2、压合柔性电路板FPC，将柔性电路板FPC与印制电路板PCB之间的水分或/和气泡挤出；以及

步骤S3、采用单面高温胶带将柔性电路板FPC贴合在载具上，而后对柔性电路板FPC与印制电路板PCB进行锡膏印刷、贴片与回流焊。

作为本发明的一种实施方式，所述电路板焊接工艺进一步包括步骤S4、检验柔性电路板 FPC与印制电路板PCB结合贴片是否符合设定要求。

作为本发明的一种实施方式，步骤S3中，采用单面高温胶带将柔性电路板FPC竖着贴合在载具上。

作为本发明的一种实施方式，所述步骤S1包括：