[发明专利]电路板焊接工艺

权利要求书

1.一种电路板焊接工艺，其特征在于，所述电路板焊接工艺包括：

步骤S1、在柔性电路板FPC设置背胶，将柔性电路板FPC通过设置的背胶与对应印制电路板PCB粘合在一起；

步骤S2、压合柔性电路板FPC，将柔性电路板FPC与印制电路板PCB之间的水分或/和气泡挤出；以及

步骤S3、采用单面高温胶带将柔性电路板FPC贴合在载具上，而后对柔性电路板FPC与印制电路板PCB进行锡膏印刷、贴片与回流焊。

2.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：

所述电路板焊接工艺进一步包括步骤S4、检验柔性电路板FPC与印制电路板PCB结合贴片是否符合设定要求。

3.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：

步骤S3中，采用单面高温胶带将柔性电路板FPC竖着贴合在载具上。

4.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：

所述步骤S1包括：

步骤S11、将定位装置平放在静电桌上；将印制电路板PCB放置定位装置上并进行对位；

步骤S12、将柔性电路板FPC对位粘贴到PCB上；

步骤S13、将贴好的印制电路板PCB整齐叠放到作业完成区。

5.根据权利要求1所述的电路板焊接工艺，其特征在于：

所述步骤S2包括：

步骤S21、将压合装置安置在静电桌上；

步骤S22、将各印制电路板PCB放置在所述压合装置的设定位置；

步骤S23、按下压合装置的压合按钮，控制压块机构压合对应的柔性电路板FPC与印制电路板PCB。

6.根据权利要求5所述的电路板焊接工艺，其特征在于：

所述步骤S2还包括：

步骤S24、待压合自动完成后，将印制电路板PCB向上拿离压合治具并检查柔性电路板FPC与印制电路板PCB是否紧贴；

步骤S25、将压好的印制电路板PCB整齐叠放在作业完成区等待贴载具印锡；压合后及时上载具印锡，超过设定时间未印锡的重新压合。

7.根据权利要求6所述的电路板焊接工艺，其特征在于：

步骤S25中，每次压合堆板不超过十张整板。

8.根据权利要求5所述的电路板焊接工艺，其特征在于：

所述压合装置包括：放置平台、压块机构、压块升降驱动机构、升降控制机构；

所述压块机构设置于所述放置平台的上方；所述压块升降驱动机构连接所述压块机构，能驱动所述压块机构升降；所述升降控制机构连接所述压块升降驱动机构，能向所述压块升降驱动机构发送控制信号；

所述放置平台设有若干定位机构，供对应柔性电路板放置于对应的定位机构；所述压块机构设有若干槽体，各槽体设置于对应的定位机构正上方；各槽体能容纳对应的柔性电路板的部分区域或全部区域。