[发明专利]以压缩应变可靠安装的电子芯片在审
| 申请号： | 202010103713.6 | 申请日： | 2020-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN111599787A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | A·罗特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种电子部件(100)包括载体(102)和以压缩应变安装到载体(102)上的电子芯片(104)，其中，载体(102)的材料的至少部分符合下述三项标准中的至少两项：在100℃和300℃之间的范围内的偏移屈服点R |
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| 搜索关键词： | 压缩 应变 可靠 安装 电子 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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