[发明专利]以压缩应变可靠安装的电子芯片

说明书

一种电子部件(100)包括载体(102)和以压缩应变安装到载体(102)上的电子芯片(104)，其中，载体(102)的材料的至少部分符合下述三项标准中的至少两项：在100℃和300℃之间的范围内的偏移屈服点R_p02至少为300N/mm²；在100℃和300℃之间的范围内的屈服强度至少为250N/mm²；以及20℃处的电导率为国际退火铜标准IACS的至少65％。

技术领域

各种实施例总体上涉及电子部件以及制造电子部件的方法。

背景技术

常规封装可以包括安装在诸如引线框架的芯片载体上的电子芯片，可以通过从芯片延伸至芯片载体的健合线来电连接，并且可以使用模制化合物进行模制。

发明内容

可能需要提供具有高可靠性的电子部件。

根据示例性实施例，提供了一种电子部件，其包括载体以及以压缩应变安装到载体上的电子芯片，其中，载体的材料的至少部分符合下述三项标准中的至少两项：处于100℃和300℃之间的范围内的偏移屈服点R_p02至少为300N/mm²；处于100℃和300℃之间的范围内的屈服强度至少为250N/mm²；以及20℃处的电导率为国际退火铜标准IACS的至少65％。

根据另一示例性实施例，提供了一种制造电子部件的方法，其中，所述方法包括以压缩应变将电子芯片安装到载体上，以及将载体的材料的至少部分提供为符合下述三项标准中的至少两项：处于100℃和300℃之间的范围内的偏移屈服点R_p02至少为300N/mm²；处于100℃和300℃之间的范围内的屈服强度至少为250N/mm²；以及20℃处的电导率为国际退火铜标准IACS的至少65％。

根据示例性实施例，提供了一种电子部件(例如封装或模块)，其中，电子芯片(例如，半导体管芯)被安装到载体上，从而能够在长时间周期内保持，甚至能够在存在半导体面积和载体面积的高比值时保持作为制造过程的结果创建的所述电子芯片的内部保持的压缩应变或压缩应力。令人意外地发现，符合载体材料的三种材料参数中的两个或者所有三个可以允许获得能够长期可靠地保持所安装电子芯片的压缩应变的电子部件，即使在芯片的半导体面积相对于载体的表面积具有相对较高的值时亦如此。更具体而言，至少300N/mm2的偏移屈服点或保证应力与至少250N/mm2的屈服强度相结合、至少300N/mm²的偏移屈服点与至少65％的IACS的电导率相结合、至少250N/mm²的屈服强度与至少65％的IACS的电导率相结合，乃至至少300N/mm²的偏移屈服点与至少250N/mm²的屈服强度相结合再与65％的IACS的电导率相结合可以允许获得这一目标。所提及的参数的组合可以确保载体材料的足够持久的刚性特性，与此同时实现电信号或电流的适当传导。

因而，示例性实施例可以通过实现半导体类型电子芯片的长期压缩应变乃至整个寿命期限内的压缩应变而使得提高电子部件的性能成为可能。这对于采用刚性管芯附接的多芯片器件(即，具有安装在载体上的多个电子芯片的电子部件)可能尤为有利，刚性管芯附接是指在具有刚性材料特性的载体和芯片之间实施连接结构(例如，焊料结构或烧结结构)。

对其他示例性实施例的描述

在下文中，将解释所述电子部件和方法的其他示例性实施例。

在本申请的语境下，术语“电子部件”尤其可以表示包括使用一个或多个组件单元封装的一个或多个电子芯片的封装。任选地，还可以在电子部件中实施密封材料和/或者一个或多个导电接触元件(例如，健合线或芯片)。