[发明专利]以压缩应变可靠安装的电子芯片

权利要求书

1.一种电子部件(100)，所述电子部件(100)包括：

·载体(102)；

·以压缩应变安装到所述载体(102)上的电子芯片(104)；

·其中，所述载体(102)的材料的至少部分符合下述三项标准中的至少两项：

o在100℃和300℃之间的范围内的偏移屈服点R_p02至少为300N/mm²；

o在100℃和300℃之间的范围内的屈服强度至少为250N/mm²；以及

o 20℃处的电导率为国际退火铜标准IACS的至少65％。

2.根据权利要求1所述的电子部件(100)，包括下述特征的至少其中之一：

·其中，在100℃和300℃之间的范围内的偏移屈服点R_p02至少为500N/mm²；

·其中，在100℃和300℃之间的范围内的屈服强度至少为500N/mm²；

·其中，20℃处的电导率为国际退火铜标准IACS的至少75％；

·其中，350℃处的偏移屈服点R_p02与100℃处的偏移屈服点R_p02之间的比值至少为0.75。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件(100)，其中，300℃处的偏移屈服点R_p02与100℃处的偏移屈服点R_p02之间的比值至少为0.75。

4.根据权利要求1到3中的任一项所述的电子部件(100)，其中，所述材料包括由金属和合金构成的集合中的至少一种或者由其构成。

5.根据权利要求1到4中的任一项所述的电子部件(100)，其中，所述材料包括由铜与不超过1重量百分比的至少一种其他金属构成的合金或者由其构成，所述重量百分比是相对于所述铜和所述至少一种其他金属而言的，具体而言，所述至少一种其他金属是锆、铬、银和锌的至少其中之一。

6.根据权利要求1到5中的任一项所述的电子部件(100)，其中，所述材料包括铜-X合金或者由其构成，尤其是主要包括铜和最高可达1重量百分比的X或者由其构成，X是锆、铬、银和锌之和。

7.根据权利要求1到6中的任一项所述的电子部件(100)，其中，所述载体(102)的材料具有大于10ppm/K，尤其大于14ppm/K的总热膨胀系数。

8.根据权利要求1到7中的任一项所述的电子部件(100)，其中，所述载体(102)是裸露的金属主体。

9.根据权利要求1到8中的任一项所述的电子部件(100)，其中，所述载体(102)是引线框架，尤其是裸露的金属引线框架。

10.根据权利要求1到7中的任一项所述的电子部件(100)，其中，所述载体(102)包括电绝缘结构(101)和导电结构(103)。

11.根据权利要求10所述的电子部件(100)，包括下述特征的至少其中之一：

·其中，所述导电结构(103)符合所述三项标准中的至少两项；

·其中，所述导电结构(103)布置在所述电子芯片(104)和所述电绝缘结构(101)之间。

12.根据权利要求10或11所述的电子部件(100)，其中，所述载体(102)包括导热结构(105)，其中，所述电绝缘结构(101)布置在所述导热结构(105)和所述导电结构(103)之间，其中，所述导热结构(105)尤其符合所述三项标准中的至少两项。