[发明专利]一种通孔填孔融合HDI加工工艺有效
| 申请号： | 202010094764.7 | 申请日： | 2020-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN111278237B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张永甲;宋玉娜 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 韩广超 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通孔填孔融合HDI加工工艺，涉及计算机硬件设备技术领域。该工艺通过在PCB板内钻孔，并通过电镀填孔的方式将用于散热的铜基埋入PCB板内。采用内埋铜融合HDI技术,PCB需要贴装元器件的位置表面平整，规避了嵌入式技术中，铜块表面和PCB表面存在高度差，且铜块和PCB交接位置存在凹陷问题，在贴装电子元器件时，容易产生元器件放置不良等问题。另外，本工艺采用内埋铜融合HDI技术，加工流程简单，规避了嵌入式金属基技术金属基层压后铜块和PCB交接位置存在凹陷、铜块和PCB交接位置没有基材铜而导致的分层和裂纹等问题，能够加工二阶及以上阶数HDI产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通孔填孔 融合 hdi 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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