[发明专利]一种通孔填孔融合HDI加工工艺

说明书

本发明公开了一种通孔填孔融合HDI加工工艺，涉及计算机硬件设备技术领域。该工艺通过在PCB板内钻孔，并通过电镀填孔的方式将用于散热的铜基埋入PCB板内。采用内埋铜融合HDI技术,PCB需要贴装元器件的位置表面平整，规避了嵌入式技术中，铜块表面和PCB表面存在高度差，且铜块和PCB交接位置存在凹陷问题，在贴装电子元器件时，容易产生元器件放置不良等问题。另外，本工艺采用内埋铜融合HDI技术，加工流程简单，规避了嵌入式金属基技术金属基层压后铜块和PCB交接位置存在凹陷、铜块和PCB交接位置没有基材铜而导致的分层和裂纹等问题，能够加工二阶及以上阶数HDI产品。

技术领域

本发明涉及计算机硬件设备技术领域，具体地说是一种应用PCB板生产的通孔填孔融合HDI加工工艺。

背景技术

为了便于对本专利技术背景的理解，先对PCB板的结构做简单的描述，PCB板是由多层铜箔层所组成的多层板材，且相邻的铜箔层之间设置有绝缘层，使用时，通过导通不同层的铜箔层来实现电路的集成。根据PCB的制作方法，可以分为Foil叠法和Book叠法。

如图7所示，所述的Book叠法，就是将多层内层芯板(core)通过绝缘PP压合起来，相邻的内层芯板之间设置有绝缘PP，在这里，所述的绝缘PP一方面起到绝缘的作用，另一方也作为压合的粘接剂，压合之后形成相邻两个内层芯板之间的绝缘层。如图8所示，所述的内层芯板包括绝缘层和设置于所述绝缘层上、下两侧的铜箔层。

如图6所示，所述的Foil叠法就是首先将两层内层芯板core通过绝缘PP压合，然后在得到的板体的上、下侧面根据设计依次设置若干层铜箔，且相邻的铜箔之间，以及铜箔和内层芯板core之间均通过绝缘PP压合，压合之后绝缘PP形成绝缘层。

通过上述的分析描述可知，无论是Foil叠法还是Book叠法最终得到的板材都是铜箔层和绝缘层相间的结构，且最上层和最下层均为铜箔层。为了方便描述，下述的第一层、第二层……均指铜箔层。

目前，在光通信用光模块，通信基站，电动汽车、混合动力汽车、机器人等领域为了提高主板的散热效果，通常会在PCB板内嵌入金属基，即通过贯穿嵌入方式将金属基嵌入PCB板内，以提高散热效果。但是，此方式存在以下缺陷：

1、以图9所示的结构为例，采用嵌入金属基式技术时，需要首先在绝缘PP和位于中部的两层内层芯板core上开槽，然后位于中间的两层内层芯板core通过绝缘PP压合在一起，然后将铜块嵌入到开槽内，最后将最上层和最下层的内层芯板core通过已经开好槽的绝缘PP压合上。由于加工误差的存在，最上层内层芯板core的下侧面到最下层内层芯板core的上侧面之间的距离与铜块的高度之间会不一致，因此铜块和PCB交接位置会存在不平整的问题，在贴装电子元器件时，容易产生元器件放置不良等问题。

2、嵌入金属铜块时需要开槽，开的槽需要比铜块稍大，由于绝缘PP受热后具有一定的流动性，这样，空隙的地方在压合时会填上绝缘PP，由于绝缘PP流胶很难控制，于是就会有一系列的分层，空洞，裂纹等问题。

3、嵌入式金属基只能用于Book叠法制造的PCB板。

4、由于嵌入式金属基只能用于Book叠法制造的PCB板，而Book叠法制造的PCB板，其外层和次外层只能采用内层芯板core，因此无法加工二阶及以上阶数的HDI产品。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种通孔填孔融合HDI加工工艺，通过该工艺不仅能够保证散热效果，不会出现分层和裂缝的问题，而且能够加工二阶及以上阶数的HDI产品。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

1、一种通孔填孔融合HDI加工工艺，包括如下步骤，

第一，根据通孔的长度，按照从小到大的顺序依次命名为第一通孔，第二通孔……；

第二，确定第一通孔所在的铜箔层；