[发明专利]一种通孔填孔融合HDI加工工艺

权利要求书

1.一种通孔填孔融合HDI加工工艺，其特征在于：包括如下步骤，

第一，根据设计要求中通孔的长度，按照从小到大的顺序依次命名为第一通孔，第二通孔……；

第二，确定第一通孔所在的铜箔层；

第三，将第一通孔所在的铜箔层进行层压加工，得到第一板体；

第四，按照设计要求，观察第一板体上是否存在镭射孔和刚好贯穿第一板体的通孔，若存在，则进行镭射孔和/或通孔的加工，然后进行电镀，直至镭射孔和/或通孔均被镀实填平；

第五，根据设计要求中第二通孔的走向，在第一板体的一侧压合一层铜箔，得到第二板体，按照设计要求，若第二板体上存在刚好贯穿所述第二板体的通孔，则对第二板体进行钻孔加工，然后进行电镀，直至刚好贯穿第二板体的通孔被镀实填平；

第六，在第五步得到的第二板体的基础上，在原第一板体的另一层压合一层铜箔，得到第三板体；

第七，重复第四步到第六步的操作，直至得到符合设计要求的PCB板；

在第四步和第五步的电镀操作中，在所述的通孔内放置一铜芯；

所述的铜芯呈圆柱状，且所述铜芯的圆柱侧面上沿圆周方向均布设置有至少三个呈放射状延伸的支撑翅片，且当所述铜芯放置在通孔内时，所述支撑翅片的悬空端压紧在通孔的侧面上。

2.根据权利要求1所述的一种通孔填孔融合HDI加工工艺，其特征在于：当第一通孔所在的铜箔层的层数为两层时，所述的第一板体采用内层芯板core，且作为第一板体的内层芯板core的厚度大于等于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种通孔填孔融合HDI加工工艺，其特征在于：在第四步和第五步的电镀操作中，首先对板体的其他部分进行遮盖，只留出待电镀的通孔和/或镭射孔，待通孔和/或镭射孔镀实填平之后，再对板体的其他部分进行电镀操作。

4.根据权利要求1所述的一种通孔填孔融合HDI加工工艺，其特征在于：所述的支撑翅片采用铜质材料制作而成，且与所述铜芯为一体式结构。

5.根据权利要求1所述的一种通孔填孔融合HDI加工工艺，其特征在于：所述铜芯的直径为所述通孔直径的1/2。

6.根据权利要求1所述的一种通孔填孔融合HDI加工工艺，其特征在于：所述铜芯的上、下端面均位于所述通孔的内部。

7.根据权利要求6所述的一种通孔填孔融合HDI加工工艺，其特征在于：所述铜芯上端面到所述通孔上端之间的距离H1，以及所述铜芯下端面到所述通孔下端之间的距离H2均等于所述通孔直径与所述铜芯直径之差。