[发明专利]多封装板载波导互连在审
| 申请号： | 202010092637.3 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111696967A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | T.卡姆盖英;J.M.斯万;G.多贾米斯;H.布劳尼施;A.A.埃尔舍比尼;A.阿莱克索夫 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H05K1/02;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予红;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的主题是“多封装板载波导互连”。实施例可以涉及一种供电子设备之用的电子模块。所述电子模块可包括具有第一管芯和第二管芯的印刷电路板（PCB）。可以将波导通道与第一管芯和第二管芯通信耦合并且波导通道可以被配置成将电磁信号从第一管芯传送到第二管芯。在实施例中，电磁信号可以具有大于30千兆赫（GHz）的频率。可以描述或者请求保护其他实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 载波 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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