[发明专利]多封装板载波导互连

说明书

本发明的主题是“多封装板载波导互连”。实施例可以涉及一种供电子设备之用的电子模块。所述电子模块可包括具有第一管芯和第二管芯的印刷电路板（PCB）。可以将波导通道与第一管芯和第二管芯通信耦合并且波导通道可以被配置成将电磁信号从第一管芯传送到第二管芯。在实施例中，电磁信号可以具有大于30千兆赫（GHz）的频率。可以描述或者请求保护其他实施例。

背景技术

伴随着每个计算代，要在平台上移动和处理的数据量增加。可需要在各种类型的处理器、存储器等之间移动数据以用于计算和存储。数据速率的不断增长的需求可意味着在主板上可以使用更密集且更复杂的路由方案以支持不同封装之间的高速通信链路。这些方案的一个结果可以是先进的设计规则、主板上增加的层数等，这可增加产品的生产成本。

附图说明

图1描绘了根据本文中的各种实施例的电子设备的示例电子模块。

图2描绘了根据本文中的各种实施例的电子设备的备选的示例电子模块。

图3描绘了根据本文中的各种实施例的电子设备的备选的示例电子模块。

图4描绘了根据本文中的各种实施例的电子设备的备选的示例电子模块。

图5描绘了根据本文中的各种实施例的电子设备的备选的示例电子模块。

图6描绘了根据本文中的各种实施例的电子设备的备选的示例电子模块。

图7描绘了根据本文中的各种实施例的、用于制造电子设备的电子模块的示例技术。

图8说明了根据各种实施例的、可以使用本文中的各种实施例的示例设备。

具体实施方式

在下面详细的描述中，参考了在本文中形成一部分的附图，其中相同的附图标记始终表示相同的部分，并且在附图中通过说明的方式示出了其中可以实施本公开的主题的实施例。要理解，可以利用其他实施例并且可以进行结构或逻辑改变而不会背离本公开的范围。因此，将不会在限制的意义上理解下面详细的描述并且通过所附的权利要求和它们的等同物来限定实施例的范围。

为了本公开的目的，短语“A或B”意指（A）、（B）或（A和B）。为了本公开的目的，短语“A、B或C”意指（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。

所述描述可以使用诸如顶部/底部、进/出、上方/之下等等的基于透视的描述。这样的描述仅仅被用来帮助讨论，而不是用来将本文中描述的实施例的应用限于任何特定的方向。

所述描述可以使用短语“在实施例中”或者“在多个实施例中”，所述短语可以各自指相同的或者不同的实施例中的一个或多个实施例。此外，正如关于本公开的实施例所使用的，术语“包括”、“包含”、“具有”等等是同义的。

可在本文中使用术语“与……耦合”连同它的派生词。“耦合的”可以意指下列中的一个或多个。“耦合的”可以意指两个或多于两个元件直接物理或电接触。然而，“耦合的”还可以意指两个或多个两个元件彼此间接接触，但是仍然彼此协作或交互，并且可以意指一个或多个其他元件在据说是彼此耦合的元件之间被耦合或被连接。术语“直接耦合的”可以意指两个或多于两个元件直接接触。

在各种实施例中，短语“在第二特征上形成、沉积或以其他方式设置的第一特征”可以意指在特征层上方形成、沉积或设置第一特征，并且第一特征的至少一部分可以与第二特征的至少一部分直接接触（例如直接物理或电接触）或者间接接触（例如在第一特征和第二特征之间具有一个或多个其他特征）。

可以以最有助于理解请求保护的主题的方式来将各种操作依次描述为多个分立的操作。然而，描述的顺序不应当被解释为暗示这些操作是必定顺序相关的。