[发明专利]多封装板载波导互连

权利要求书

1.一种供电子设备之用的电子模块，所述电子模块包括：

印刷电路板（PCB）；

与所述PCB耦合的第一管芯；

与所述PCB耦合的第二管芯；以及

与所述第一管芯和所述第二管芯通信耦合的波导通道，其中所述波导通道要将电磁信号从所述第一管芯传送到所述第二管芯，并且其中所述电磁信号具有大于30千兆赫（GHz）的频率。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述电磁信号具有大于300 GHz的频率。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述PCB包括多个层，并且其中所述波导通道是所述PCB的所述多个层中的层的元件。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述波导通道包括与所述PCB耦合的波导连接器。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的电子模块，其中所述第一管芯是微电子封装的元件，所述微电子封装进一步包括高频收发器，所述高频收发器要将来自所述第一管芯的逻辑部件的电子信号上变频为具有大于30GHz的频率的电子信号。

6.根据权利要求5所述的电子模块，其中所述高频收发器是所述第一管芯的元件。

7.根据权利要求5所述的电子模块，其中将所述高频收发器与所述第一管芯通信耦合。

8.根据权利要求5所述的电子模块，其中所述微电子封装包括与所述第一管芯和所述PCB物理耦合的封装衬底。

9.根据权利要求5所述的电子模块，其中所述PCB进一步包括信号发射器，所述信号发射器要将具有大于30GHz的所述频率的所述电子信号转变成所述电磁信号。

10.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子模块，其中将所述波导通道与插座物理耦合，所述插座将所述第一管芯与所述PCB通信或物理耦合。

11.根据权利要求1至4中的任一项所述的电子模块，其中将所述第一管芯与所述PCB直接耦合。

12.一种形成供电子设备之用的电子模块的方法，其中所述方法包括：

将第一管芯与印刷电路板（PCB）耦合；

将第二管芯与所述PCB耦合；以及

将波导通道与所述第一管芯和所述第二管芯通信耦合，其中所述波导通道要在所述第一管芯和所述第二管芯之间传送具有大于30千兆赫（GHz）的频率的电磁信号。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述电磁信号具有大于300GHz的频率。

14.如权利要求12或13所述的方法，其中将所述第一管芯与所述PCB耦合包括将微电子封装耦合至所述PCB，其中所述微电子封装包括封装衬底、所述第一管芯和高频收发器元件，所述高频收发器元件要从所述第一管芯的逻辑接收电子信号并且将所述电子信号上变频为具有大于30GHz的频率的电子信号。

15.如权利要求12或13所述的方法，其中所述波导通道是所述PCB的层的元件，并且将所述波导通道与所述第一管芯通信耦合包括将所述第一管芯与所述PCB的信号发射器通信耦合，其中所述信号发射器要接收与由所述第一管芯生成的信号有关的电子信号并且将所述电子信号转变成所述电磁信号。

16.如权利要求12或13所述的方法，进一步包括将所述波导通道耦合至所述PCB。