[发明专利]半导体检査装置以及半导体装置的检査方法

摘要

实施方式主要涉及半导体检査装置以及半导体装置的检査方法。半导体检査装置具备：光源，向半导体封装照射检查光，半导体封装具有将半导体芯片封固的封固部和第1引脚，封固部具有上表面、下表面、第1侧面、以及与第1侧面对置的第2侧面，第1引脚从封固部的第1侧面向第1方向延伸，第1引脚具有第1宽幅部和第1窄幅部，第1宽幅部位于第1侧面与第1窄幅部之间；摄像装置，与光源之间夹着半导体封装而被设置，对第1引脚的第1图像进行摄像；第1计算部，根据第1图像，计算位于第1引脚的第1窄幅部的一侧的第1缺口区域的第1面积、以及位于第1窄幅部的另一侧的第2缺口区域的第2面积；以及第2计算部，计算第1面积与第2面积的比率。