[发明专利]半导体检査装置以及半导体装置的检査方法

权利要求书

1.一种半导体检查装置，其中，具备：

光源，向半导体封装照射检查光，上述半导体封装具有将半导体芯片封固的封固部和第1引脚，上述封固部具有上表面、下表面、第1侧面、以及与上述第1侧面对置的第2侧面，上述第1引脚从上述封固部的上述第1侧面向第1方向延伸，上述第1引脚具有第1宽幅部和第1窄幅部，上述第1宽幅部位于上述第1侧面与上述第1窄幅部之间；

摄像装置，在与上述光源之间夹着上述半导体封装而设置，拍摄上述第1引脚的第1图像；

第1计算部，根据上述第1图像，计算位于上述第1引脚的上述第1窄幅部的一侧的第1缺口区域的第1面积、以及位于上述第1窄幅部的另一侧的第2缺口区域的第2面积；以及

第2计算部，计算上述第1面积与上述第2面积的比率。

2.如权利要求1所述的半导体检查装置，其中，

还具备第3计算部；

上述半导体封装具有从上述封固部的上述第2侧面向与上述第1方向相反的方向延伸的第2引脚，上述第2引脚具有第2宽幅部和第2窄幅部，上述第2宽幅部位于上述第2侧面与上述第2窄幅部之间；

上述摄像装置对上述第2引脚的第2图像进行摄像；

上述第1计算部根据上述第2图像，计算位于上述第2引脚的上述第2窄幅部的一侧的第3缺口区域的第3面积、以及位于上述第2窄幅部的另一侧的第4缺口区域的第4面积；

上述第3计算部计算上述第1面积与上述第2面积的第1和、以及上述第3面积与上述第4面积的第2和，并且计算上述第1和与上述第2和的比率。

3.如权利要求1所述的半导体检查装置，其中，

还具备第4计算部，该第4计算部根据上述第1图像，计算上述第1宽幅部的第1宽度和上述第1窄幅部的第2宽度。

4.如权利要求1所述的半导体检查装置，其中，

还具备第5计算部，该第5计算部根据上述第1图像，计算上述第1窄幅部的上述第1方向的长度。

5.一种半导体装置的检查方法，其中，

拍摄半导体封装的第1引脚的第1图像，上述半导体封装具有将半导体芯片封固的封固部和上述第1引脚，上述封固部具有上表面、下表面、第1侧面、以及与上述第1侧面对置的第2侧面，上述第1引脚从上述封固部的上述第1侧面向第1方向延伸，上述第1引脚具有第1宽幅部和第1窄幅部，上述第1宽幅部位于上述第1侧面与上述第1窄幅部之间；

根据上述第1图像，计算位于上述第1引脚的上述第1窄幅部的一侧的第1缺口区域的第1面积、以及位于上述第1窄幅部的另一侧的第2缺口区域的第2面积；

计算上述第1面积与上述第2面积的比率。

6.如权利要求5所述的半导体装置的检査方法，其中，

上述半导体封装具有从上述封固部的上述第2侧面向与上述第1方向相反的方向延伸的第2引脚，上述第2引脚具有第2宽幅部和第2窄幅部，上述第2宽幅部位于上述第2侧面与上述第2窄幅部之间；

拍摄上述第2引脚的第2图像；

根据上述第2图像，计算位于上述第2引脚的上述第2窄幅部的一侧的第3缺口区域的第3面积、以及位于上述第2窄幅部的另一侧的第4缺口区域的第4面积；

计算上述第1面积与上述第2面积的第1和、以及上述第3面积与上述第4面积的第2和，并且计算上述第1和与上述第2和的比率。

7.如权利要求5所述的半导体装置的检査方法，其中，

根据上述第1图像，计算上述第1宽幅部的第1宽度、以及上述第1窄幅部的第2宽度。

8.如权利要求5所述的半导体装置的检査方法，其中，

根据上述第1图像，计算上述第1窄幅部的上述第1方向的长度。