[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010091929.5 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN112530915A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 山田武范;井口知洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/14;H01L23/15 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备：第一半导体芯片；金属板，具有第一面和与第一面对置的第二面，并且具有设置在第一面与第二面之间的第一陶瓷板；以及第一绝缘基板，设置在第一半导体芯片与金属板之间，与第一面对置，在第一半导体芯片与第二面之间不存在第一陶瓷板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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