[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010091929.5 | 申请日： | 2020-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN112530915A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 山田武范;井口知洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/14;H01L23/15 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，其中，具备：
第一半导体芯片；
金属板，具有第一面和与上述第一面对置的第二面，并且具有设置在上述第一面与上述第二面之间的第一陶瓷板；以及
第一绝缘基板，设置在上述第一半导体芯片与上述金属板之间，与上述第一面对置，
在上述第一半导体芯片与上述第二面之间不存在上述第一陶瓷板。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
上述金属板具有设置在上述第一面与上述第二面之间的第二陶瓷板。
3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，
上述第二面与上述第一陶瓷板之间的第一距离和上述第二面与上述第二陶瓷板之间的第二距离相同。
4.如权利要求2所述的半导体装置，其中，
上述第二面与上述第一陶瓷板之间的第一距离和上述第二面与上述第二陶瓷板之间的第二距离不同。
5.如权利要求4所述的半导体装置，其中，
上述第一陶瓷板与上述第二陶瓷板在上述第一面的法线方向上至少一部分重叠。
6.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
还具备第二半导体芯片，在上述第二半导体芯片与上述金属板之间配置有上述第一绝缘基板；
在上述第二半导体芯片与上述第二面之间不存在上述第一陶瓷板。
7.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
还具备：
第三半导体芯片；以及
第二绝缘基板，设置在上述第三半导体芯片与上述金属板之间，与上述第一面对置，
在上述第三半导体芯片与上述第二面之间不存在上述第一陶瓷板。
8.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
上述第一绝缘基板具有陶瓷层；
上述第一陶瓷板和上述陶瓷层是同一材料。
9.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
上述金属板是铝。
10.如权利要求1所述的半导体装置，其中，
上述第一陶瓷板是氮化铝、氮化硅或氧化铝。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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