[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010074582.3 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112530923A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吉冈启;杉山亨;岩井正明;细川直范;小野村正明;洪洪;矶部康裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H02M7/537 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘英华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供噪声被降低的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：第1常关断晶体管，具有第1电极、第2电极和第1控制电极；常导通晶体管，具有经由第1布线而与第2电极电连接的第3电极、第4电极和第2控制电极；第2常关断晶体管，具有第5电极、经由第2布线而与第3电极电连接的第6电极和第3控制电极；第1二极管，具有与第2控制电极电连接的第1阳极和与第3电极电连接的第1阴极；以及电容器，具有与第1阳极及第2控制电极连接的第1端部和第2端部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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