[发明专利]半导体装置在审
| 申请号: | 202010074582.3 | 申请日: | 2020-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN112530923A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
| 发明(设计)人: | 吉冈启;杉山亨;岩井正明;细川直范;小野村正明;洪洪;矶部康裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H02M7/537 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘英华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置,具备:
第1常关断晶体管,具有第1电极、第2电极和第1控制电极;
常导通晶体管,具有经由第1布线而与上述第2电极电连接的第3电极、第4电极和第2控制电极;
第2常关断晶体管,具有第5电极、经由第2布线而与上述第3电极电连接的第6电极和第3控制电极;
第1二极管,具有与上述第2控制电极电连接的第1阳极和与上述第3电极电连接的第1阴极;以及
电容器,具有与上述第1阳极及上述第2控制电极连接的第1端部和第2端部。
2.如权利要求1所述的半导体装置,
在将上述第1常关断晶体管的导通电阻设为Ron1,将上述第2常关断晶体管的导通电阻设为Ron2,将上述第1布线的电感设为Ls1,将上述第2布线的电感设为Ls2时,
(Ron2×Ls1)/(Ron1×Ls2)>2。
3.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,
Ron1<Ron2。
4.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,还具备:
电阻,具有与上述第1控制电极及上述第3控制电极电连接的第3端部和与上述第2端部电连接的第4端部;以及
第2二极管,具有与上述第2端部及上述第4端部电连接的第2阳极、和与上述第1控制电极、上述第3控制电极及上述第3端部连接的第2阴极,相对于上述电阻并联地设置。
5.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,还具备:
第1栅极驱动电路,与上述第1控制电极、上述第3控制电极及上述第2端部电连接。
6.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,还具备:
第2栅极驱动电路,与上述第2端部电连接;以及
第3栅极驱动电路,与上述第1控制电极及上述第3控制电极电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社,未经株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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