[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010074582.3 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN112530923A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 吉冈启;杉山亨;岩井正明;细川直范;小野村正明;洪洪;矶部康裕 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H02M7/537
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘英华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

第1常关断晶体管,具有第1电极、第2电极和第1控制电极;

常导通晶体管,具有经由第1布线而与上述第2电极电连接的第3电极、第4电极和第2控制电极;

第2常关断晶体管,具有第5电极、经由第2布线而与上述第3电极电连接的第6电极和第3控制电极;

第1二极管,具有与上述第2控制电极电连接的第1阳极和与上述第3电极电连接的第1阴极;以及

电容器,具有与上述第1阳极及上述第2控制电极连接的第1端部和第2端部。

2.如权利要求1所述的半导体装置,

在将上述第1常关断晶体管的导通电阻设为Ron1,将上述第2常关断晶体管的导通电阻设为Ron2,将上述第1布线的电感设为Ls1,将上述第2布线的电感设为Ls2时,

(Ron2×Ls1)/(Ron1×Ls2)>2。

3.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,

Ron1<Ron2

4.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,还具备:

电阻,具有与上述第1控制电极及上述第3控制电极电连接的第3端部和与上述第2端部电连接的第4端部;以及

第2二极管,具有与上述第2端部及上述第4端部电连接的第2阳极、和与上述第1控制电极、上述第3控制电极及上述第3端部连接的第2阴极,相对于上述电阻并联地设置。

5.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,还具备:

第1栅极驱动电路,与上述第1控制电极、上述第3控制电极及上述第2端部电连接。

6.如权利要求1或权利要求2所述的半导体装置,还具备:

第2栅极驱动电路,与上述第2端部电连接;以及

第3栅极驱动电路,与上述第1控制电极及上述第3控制电极电连接。

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