[发明专利]用于5G无线通信基站的PCB板排布方法有效
| 申请号： | 202010069164.5 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113225913B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 童恩东 | 申请（专利权）人： | 深圳市大富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20;H05K9/00;H04W88/08 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 郭文姬;罗兴元 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝乡路沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，基于PCB板为单层设置并与散热板的光面贴合，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面。本发明能让散热板做到最薄，同时起到了5G无线通信基站散热效果好，小型化和轻量化的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 无线通信 基站 pcb 排布 方法 | ||
【主权项】：
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