[发明专利]用于5G无线通信基站的PCB板排布方法

权利要求书

1.一种用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：基于PCB板为单层设置并与散热板的光面贴合，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面，布设于PCB板上的电子元器件和芯片所散发的热量均通过装设在基站背面的散热板和散热齿散发出去。

2.根据权利要求1所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板上的芯片以及与芯片厚度接近的电子元器件布置在与散热板贴合的一面，与芯片厚度差距大的电子元器件布置在PCB板的另一面。

3.根据权利要求2所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板罩设于屏蔽罩与散热板围成的空间之内，该屏蔽罩之上装设滤波器，该滤波器的插针穿越屏蔽罩与PCB板电连接。

4.根据权利要求3所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板的另一面上厚度大的电子元器件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。

5.根据权利要求3或4所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板的接插件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。

6.根据权利要求1所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板上的电源模块和光模块布置在PCB板下方边缘，朝外设置。

7.根据权利要求1所述的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，其特征在于：所述PCB板包括功放电路，数字中频电路、光模块和电源模块，是一块整板与散热板贴合，或者是复数块小板分别与散热板贴合。