[发明专利]用于5G无线通信基站的PCB板排布方法

说明书

本发明涉及一种用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，基于PCB板为单层设置并与散热板的光面贴合，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面。本发明能让散热板做到最薄，同时起到了5G无线通信基站散热效果好，小型化和轻量化的技术效果。

技术领域

本发明涉及一种通信技术领域，特别涉及5G无线通信基站的技术。

背景技术

无线通信基站是指在一定无线电覆盖区域，通过无线通信交换中心，与无线终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。基站的接收模式是天线接收信号，信号通过滤波器传至PCB板，具体是依次经低噪放电路、数字中频模块和光模块再经过光纤传至核心网。基站的发射模式是核心网的数据经过光纤传至PCB板，具体是依次经过光模块、数字中频模块和功放电路再经过滤波器传到天线端发射。

随着5G边缘计算和高速本地缓存的发展，悬挂在电线杆上的小基站在未来将会执行越来越多的数据存储和计算功能。随着5G传输速率的成本提升，5G基站将处理海量数据而导致计算功耗大幅提升，从而带来很大的散热需求。同时对于小基站，需要做到小型化和轻量化。现有技术中的PCB板为多层布置等原因，为了保证散热效果，整个基站前面、后面、下端和侧面均设置有散热齿，增大了整个基站的体积和重量。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提出一种不仅散热效果好、并能实现小型化和轻量化的用于5G无线通信基站的PCB板排布方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：

提供一种用于5G无线通信基站的PCB板排布方法，基于PCB板为单层设置并与散热板的光面贴合，将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面。

进一步地：

所述PCB板上的芯片以及与芯片厚度接近的电子元器件布置在与散热板贴合的一面，与芯片厚度差距大的电子元器件布置在PCB板的另一面。

所述PCB板罩设于屏蔽罩与散热板围成的空间之内，该屏蔽罩之上装设滤波器，该滤波器的插针穿越屏蔽罩与PCB板电连接。

所述PCB板的另一面上厚度大的电子元器件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。

所述PCB板上的电源模块和光模块布置在PCB板下方边缘，朝外设置。

所述PCB板5包括功放电路，数字中频电路、光模块和电源模块，是一块整板与散热板贴合，或者是复数块小板分别与散热板贴合。

所述PCB板的接插件的布置，在板面上与滤波器的布置错开。

本发明中，PCB板是单层设置并与散热板贴合，布设于PCB板上的电子元器件和芯片所散发的热量均通过装设在基站背面的散热板和散热板上延伸的散热齿散发出去，与现有技术中整个基站前面、后面、下端和侧面均设置有散热齿相比，不仅散热效果好，而且减小了体积和重量。将厚度基本一致的大功率器件和电子元器件布置在PCB板与散热板贴合的一面，能让散热板做到最薄，同时起到了5G无线通信基站散热效果好，小型化和轻量化的技术效果。

附图说明

图1是本发明5G无线通信基站实施例的轴侧示意图；

图2是本发明5G无线通信基站实施例的分解示意图；

图3是本发明5G无线通信基站实施例的剖面示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明实施例作详细说明。