[发明专利]一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线在审
申请号: | 202010068896.2 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111262002A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 金龙;李东升;吴金晶 | 申请(专利权)人: | 深圳市易探科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10 |
代理公司: | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人: | 缪太清 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线,包括双层介质基片、辐射金属贴片层、夹设并贴设于两块介质基片之间形成的接地金属面以及馈线层。双层介质基片包括两块介质基片;辐射金属贴片层贴设于双层介质基片的一面;接地金属面中部开设有槽以形成两块介质基片在该槽的区域相向可见,其通过上层介质基片与辐射金属贴片层隔开;馈线层贴设于双层介质基片的另一面且其通过下层介质基片与接地金属面隔开,其与槽形成相交结构且其一端延伸至下层介质基片的边缘,馈线层所馈线激励的电磁场经过槽能够将电磁能量耦合到辐射金属贴片层并通过辐射金属贴片层向外辐射。本发明的槽耦合微带天线在需要隔直输出的场合可以减少隔直电容的使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 24 ghz 移动 传感器 耦合 微带 天线 | ||
【主权项】:
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