[发明专利]一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线

权利要求书

1.一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，包括：

双层介质基片(1)，包括两块介质基片；

一辐射金属贴片层(2)，贴设于所述双层介质基片(1)的一面；

夹设并贴设于所述两块介质基片之间形成的接地金属面(3)，所述接地金属面(3)中部开设有槽(4)以形成两块介质基片在该槽(4)的区域相向可见，其通过上层介质基片与所述辐射金属贴片层(2)隔开；

馈线层(5)，贴设于所述双层介质基片(1)的另一面且其通过下层介质基片与所述接地金属面(3)隔开，其与所述槽(4)形成相交结构且其一端延伸至所述下层介质基片的边缘，所述馈线层(5)所馈线激励的电磁场经过所述槽(4)能够将电磁能量耦合到所述辐射金属贴片层(2)并通过所述辐射金属贴片层(2)向外辐射。

2.根据权利要求1所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述槽(4)至少包括矩形槽。

3.根据权利要求1所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述接地金属面(3)，除所述槽(4)的区域，其上的剩余区域向外延伸覆盖至所述双层介质基片(1)的边缘。

4.根据权利要求3所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述接地金属面(3)的外围能够将所述辐射金属贴片层(2)包围。

5.根据权利要求1所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述辐射金属贴片层(2)占据所述上层介质基片的局部区域。

6.根据权利要求5所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述辐射金属贴片层(2)包括矩形辐射金属贴片、圆形辐射金属贴片的一种且其置于所述上层介质基板的中部区域。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述介质基片采用FR4材质的基片或低损耗的微波介质材料的基片。

8.根据权利要求1所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述辐射金属贴片层(2)为辐射和接收电磁波的微带谐振天线。

9.根据权利要求1所述的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，其特征在于，所述馈线层(5)用于电连接收发机，其连接收发机的馈线激励的电磁场通过所述接地金属面(3)的所述槽(4)耦合到所述辐射金属贴片层(2)。