[发明专利]一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线

说明书

本发明公开了一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，包括双层介质基片、辐射金属贴片层、夹设并贴设于两块介质基片之间形成的接地金属面以及馈线层。双层介质基片包括两块介质基片；辐射金属贴片层贴设于双层介质基片的一面；接地金属面中部开设有槽以形成两块介质基片在该槽的区域相向可见，其通过上层介质基片与辐射金属贴片层隔开；馈线层贴设于双层介质基片的另一面且其通过下层介质基片与接地金属面隔开，其与槽形成相交结构且其一端延伸至下层介质基片的边缘，馈线层所馈线激励的电磁场经过槽能够将电磁能量耦合到辐射金属贴片层并通过辐射金属贴片层向外辐射。本发明的槽耦合微带天线在需要隔直输出的场合可以减少隔直电容的使用。

技术领域

本发明涉及信号技术领域，具体的说是涉及一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线。

背景技术

目前的24GHz移动物体检测的传感器微带天线，针对馈线与辐射贴片的配置有共面和异面之分，对于异面的配置，馈电方式主要是通过金属化通孔将信号从馈线穿过介质基片馈送到辐射贴片。这种方式需要使用导电的过孔，加工中，过孔的位置偏移会对天线的性能有比较大的影响，对于24GHz这样的高频信号，过孔与馈电的不连续性也对性能有所影响。

发明内容

针对现有技术中的不足，本发明要解决的技术问题在于提供了一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线。该槽耦合微带天线不需要导电过孔，辐射金属贴片层也不与馈线层有直流的电连接，对于需要隔直输出的场合可以减少隔直电容的使用。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：本发明的一种用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线，包括：

双层介质基片，包括两块介质基片；

一辐射金属贴片层，贴设于所述双层介质基片的一面；

夹设并贴设于所述两块介质基片之间形成的接地金属面，所述接地金属面中部开设有槽以形成两块介质基片在该槽的区域相向可见，其通过上层介质基片与所述辐射金属贴片层隔开；

馈线层，贴设于所述双层介质基片的另一面且其通过下层介质基片与所述接地金属面隔开，其与所述槽形成相交结构且其一端延伸至所述下层介质基片的边缘，所述馈线层所馈线激励的电磁场经过所述槽能够将电磁能量耦合到所述辐射金属贴片层并通过所述辐射金属贴片层向外辐射。

进一步的，所述槽至少包括矩形槽。

进一步的，所述接地金属面，除所述槽的区域，其上的剩余区域向外延伸覆盖至所述双层介质基片的边缘。

更进一步的，所述接地金属面的外围能够将所述辐射金属贴片层包围。

进一步的，所述辐射金属贴片层占据所述上层介质基片的局部区域。

更进一步的，所述辐射金属贴片层包括矩形辐射金属贴片、圆形辐射金属贴片的一种且其置于所述上层介质基板的中部区域。

更进一步的，所述介质基片采用FR4材质的基片或低损耗的微波介质材料的基片。

进一步的，所述辐射金属贴片层为辐射和接收电磁波的微带谐振天线。

进一步的，所述馈线层用于电连接收发机，其连接收发机的馈线激励的电磁场通过所述接地金属面的所述槽耦合到所述辐射金属贴片层。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明用于24GHz移动传感器的槽耦合微带天线针对24GHz传感器馈线和辐射金属贴片层异面的馈电方式而设计的一种槽耦合的微带天线，该微带天线不需要导电过孔，辐射金属贴片层也不与馈线层有直流的电连接，对于需要隔直输出的场合可以减少隔直电容的使用。

本发明的槽耦合微带天线具有比通孔馈电更大的带宽。