[发明专利]一种正装LED芯片及其制作方法在审
申请号: | 202010024356.4 | 申请日: | 2020-01-10 |
公开(公告)号: | CN111081838A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 仇美懿;庄家铭 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L33/46 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫;李素兰 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种正装LED芯片及其制作方法,所述芯片包括衬底、发光结构、电极结构、半遮挡金属层、保护层和反射层;所述发光结构设于衬底上,所述电极结构设于发光结构上,所述电极结构包括第一电极和第二电极,所述半遮挡金属层设于第二电极与发光结构之间,所述保护层覆盖在电极结构以外的发光结构和半遮挡金属层上,所述反射层设置在保护层上;所述半遮挡金属层由金属制成,其透光率为40%~60%;所述反射层由透光材料制成,其反射率为50%~80%;有源层发出的光经过半遮挡层和反射层出射,芯片轴向出光减少,发光角度增大。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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