[发明专利]兼容不同脚位的光电耦合器的制备工艺有效
| 申请号： | 202010003964.7 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111180397B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张广添;何畏;吴质朴 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种兼容不同脚位的光电耦合器的制备工艺，包括以下步骤：将IR支架和PT支架装入料盒中，对料盒进行固晶处理和烘烤处理；对料盒进行降温处理和焊线处理；对IR支架进行点胶处理和烘烤处理；对IR支架和PT支架进行排片叠合处理和白胶封装处理；控制白胶残胶模具的用于与光电耦合器脚位对应的刀的数量，采用白胶残胶模具清理白胶封装后的白胶残胶；对IR支架和PT支架进行封黑胶处理和烘烤处理；进行去黑胶残胶处理；进行电镀处理和烘烤处理；进行弯脚成型处理得到光电耦合器成品。本发明实施例通过控制去白胶残胶模具里面管脚对应的刀数量，来实现不同脚位光电耦合器的生产，例如4脚、5脚或6脚的光电耦合器，兼容性强，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 不同 光电 耦合器 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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