[发明专利]兼容不同脚位的光电耦合器的制备工艺有效
| 申请号： | 202010003964.7 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN111180397B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张广添;何畏;吴质朴 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 兼容 不同 光电 耦合器 制备 工艺 | ||
1.一种兼容不同脚位的光电耦合器的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
将IR支架和PT支架装入料盒中，对所述料盒进行固晶处理和烘烤处理；
对所述料盒进行降温处理和焊线处理；
对所述IR支架进行点胶处理和烘烤处理；
对所述IR支架和所述PT支架进行排片叠合处理和白胶封装处理；
控制白胶残胶模具的用于与光电耦合器脚位对应的刀片的数量，采用所述白胶残胶模具清理白胶封装后的白胶残胶；
对所述IR支架和所述PT支架进行封黑胶处理和烘烤处理；
进行去黑胶残胶处理；
进行电镀处理和烘烤处理；
进行弯脚成型处理得到光电耦合器成品；
其中，还包括以下步骤：对所述光电耦合器成品进行测试处理和打标处理；
其中，所述将IR支架和PT支架装入料盒中，对所述料盒进行固晶处理和烘烤处理，包括：将IR支架和PT支架装入料盒中，将所述料盒放入固晶机，在所述IR支架上固上发光源，在所述PT支架上固上受光器，固晶完毕后，将所述料盒放置到烤箱内，在150℃温度下烘烤2小时；
其中，所述对所述料盒进行降温处理和焊线处理，包括：对所述料盒进行自然降温，将降温后的所述料盒放置到焊线机进行焊金线处理；
其中，所述对所述IR支架进行点胶处理和烘烤处理，包括：对所述IR支架进行点硅胶处理，然后将所述IR支架倒置放入烤箱中，在150℃温度下烘烤200分钟；
其中，所述对所述IR支架和所述PT支架进行排片叠合处理和白胶封装处理，包括：将装有所述IR支架的所述料盒和装有所述PT支架的所述料盒放入排片机的相应位置，将所述IR支架和所述PT支架进行叠合，其中所述IR支架位于所述PT支架的上方，然后将叠合后的排片支架放入压模机内进行封白胶处理；
其中，所述对所述IR支架和所述PT支架进行封黑胶处理和烘烤处理，包括：
将所述IR支架和所述PT支架放入压模机内进行封黑胶处理，然后放置到烤箱内，在150℃温度下烘烤8小时；
其中，所述进行电镀处理和烘烤处理，包括：对去黑胶残胶处理后形成的光电耦合器初始品进行镀雾锡处理，形成厚度为0.05mm的镀层，然后再放置到烤箱内，在150℃温度下烘烤60分钟。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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