[发明专利]发光元件、发光装置、发光元件的制造方法在审
| 申请号： | 201980100045.7 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114342560A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 本田大辅;上田吉裕 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/14 | 分类号： | H05B33/14;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家欢 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 发光元件(2)的发光层(8)包括配位于量子点(14、16)的卤素配体和有机配体。所述发光层包括空穴传输层(10)侧的第一区域(14A)和电子传输层(6)侧的第二区域(16A)。在所述第一区域中，所述卤素配体的浓度高于所述有机配体的浓度，在所述第二区域中，所述卤素配体的浓度低于所述有机配体的浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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