[发明专利]功率半导体模块以及电力变换装置在审

专利信息
申请号: 201980096491.5 申请日: 2019-05-30
公开(公告)号: CN113841237A 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 人见晴子;原田耕三;坂本健 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L21/60;H01L23/48;H01L25/18
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 导电线(20)在接合部(21)与半导体元件(15)的前面电极(17)接合。第1树脂部件(30)覆盖接合部(21)的两端部(21p、21q)的至少一个端部、前面电极(17)的第1表面(17a)以及导电线(20)的第2表面(20a)。第2树脂部件(33)覆盖第1树脂部件(30)的弯曲部(31)。第1树脂部件(30)具有比第2树脂部件(33)高的断裂伸长率以及高的断裂强度。第2树脂部件(33)的第2拉伸弹性模量高于第1树脂部件(30)的第1拉伸弹性模量。功率半导体模块(1)具有提高的可靠性。
搜索关键词: 功率 半导体 模块 以及 电力 变换 装置
【主权项】:
暂无信息
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