[发明专利]功率半导体模块以及电力变换装置

权利要求书

1.一种功率半导体模块，具备：

半导体元件，包括前面电极；

至少一个导电线，在接合部与所述前面电极接合；

第1树脂部件；

第2树脂部件；以及

第3树脂部件，密封所述半导体元件、所述第1树脂部件及所述第2树脂部件，

所述第1树脂部件沿着所述前面电极的第1表面和所述导电线的第2表面延伸并且在所述导电线的长度方向上的所述接合部的两端部的至少一个端部处弯曲，所述第1表面与所述接合部的所述两端部的所述至少一个端部连接并且与所述导电线对置，所述第2表面与所述接合部的所述两端部的所述至少一个端部连接并且与所述前面电极对置，

所述第1树脂部件覆盖所述接合部的所述两端部的所述至少一个端部、所述第1表面以及所述第2表面，

所述第2树脂部件覆盖所述第1树脂部件的弯曲部，

所述第1树脂部件的第1断裂伸长率高于所述第2树脂部件的第2断裂伸长率，

所述第1树脂部件的第1断裂强度高于所述第2树脂部件的第2断裂强度，

所述第2树脂部件的第2拉伸弹性模量高于所述第1树脂部件的第1拉伸弹性模量。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，

所述第3树脂部件的第3拉伸弹性模量低于所述第1树脂部件的所述第1拉伸弹性模量以及所述第2树脂部件的所述第2拉伸弹性模量。

3.根据权利要求1或者2所述的功率半导体装置，其中，

所述第1树脂部件的所述第1断裂伸长率是20％以上，

所述第1树脂部件的所述第1断裂强度是100MPa以上。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

所述第2树脂部件包含浓度比所述第1树脂部件高的填充物。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

所述第2树脂部件的所述第2拉伸弹性模量是5GPa以上。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

所述导电线的所述长度方向上的、所述接合部的所述两端部的所述至少一个端部与所述第1树脂部件的所述弯曲部之间的距离是150μm以下。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

所述接合部的所述两端部的所述至少一个端部是所述接合部的所述两端部。

8.根据权利要求7所述的功率半导体模块，其中，

所述第1树脂部件选择性地覆盖所述接合部中的所述接合部的所述两端部。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

处于所述第1表面与所述第2表面之间的所述第2树脂部件的顶部的从所述第1表面起的最小高度大于所述接合部上的所述导电线的最小厚度的一半。

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

所述导电线的第3表面上的所述第2树脂部件的最大厚度是所述接合部上的所述导电线的最大厚度的2倍以下，

所述第3表面是在所述接合部与所述前面电极接触的所述导电线的与第4表面相反的一侧的表面。

11.根据权利要求1至10中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

所述至少一个导电线是多个导电线，

所述第1树脂部件和所述第2树脂部件跨越所述多个导电线而形成。

12.根据权利要求1至11中的任意一项所述的功率半导体模块，其中，

所述前面电极在所述接合部的周围具有凹坑，

在所述凹坑填充有所述第1树脂部件。