[发明专利]半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201980096263.8 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN113811990A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 田中阳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18;H01L29/78 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(50)具备第1电路(1)、第2电路(2)、布线构件(3)和接合件(4)。布线构件(3)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意一方。接合件(4)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意另一方。布线构件(3)包含第1端(3A)、第2端(3B)以及顶点(3C)。第1端(3A)和第2端(3B)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意一方。顶点(3C)位于第1端(3A)和第2端(3B)之间。顶点(3C)经由接合件(4)连接到第1电路(1)和第2电路(2)中的任意另一方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电力 变换 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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