[发明专利]谐振装置和谐振装置制造方法在审
| 申请号： | 201980093135.8 | 申请日： | 2019-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113491069A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 福光政和;樋口敬之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/24 | 分类号： | H03H9/24;H03H3/007 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制谐振器的振动空间的真空度降低的谐振装置和谐振装置制造方法。谐振装置(1)具备：包含谐振器(10)的MEMS基板(50)，在与MEMS基板(50)对置的面包含氧化硅膜(L31)的上盖(30)，以及将MEMS基板(50)与上盖(30)接合以便密封谐振器(10)的振动空间的接合部(60)；氧化硅膜(L31)包含在俯视上盖(30)时形成于振动空间的周围的至少一部分且贯通至上盖(30)的背面的贯通孔(TH1)，贯通孔(TH1)包含第1金属层(80)。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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